Samsung liefert HBM4 Speicher aus und wird im Laufe Jahres HBM4E Speichermuster an Kunden ausliefern

Samsung liefert HBM4 Speicher aus und wird im Laufe Jahres HBM4E Speichermuster an Kunden ausliefern.Samsung hat  die ersten HBM4-Speicher an Kunden ausgeliefert und den Start des neuen Standards bekannt gegeben. HBM4 Chips werden in der sechsten Generation eines 10-nm-DRAM-Prozesses namens. DRAM ist nicht mit CPU-Kern vergleichbar, daher sind  nicht direkt vergleichbar. Die HBM4-Produkte nutzen einen 4-nm-Logikchip für höhere Leistung.Konkret erreicht HBM4 11,7 Gbit/s pro Pin! Das übertrifft den Industriestandard 8 Gbit/s um 46 %. Dank der 2.048 Pins Gesamtbandbreite beeindruckende 3,3 Terabyte  Sekunde.

Dies entspricht einer Steigerung um 2,7-Fache gegenüber HBM3E.Es ist JEDEC bei der Standardisierung von HBM4 beschloss, die Bandbreite pro Pin im Vergleich  zu reduzieren, während die Anzahl der Pins  1024 auf 2048 verdoppelt wurde. Dies zur Verbesserung der Energieeffizienz und Wärme managements.Samsung hat die angestrebte Pin für HBM4 bereits übertroffen und die Geschwindigkeit HBM3E übertroffen. Das Unternehmen ist  überzeugt, noch mehr erreichen  zukünftig sollen Chips mit 13 Gbit/s pro Pin möglich.

Aktuell nutzt Samsungs HBM4-Speicher eine 12-lagige Stapeltechnologie und ist Kapazitäten von 24 GB bis 36 GB erhältlich. Samsung wird sich an die Kundenbedürfnisse anpassen und könnte ein 16-lagiges 48 GB Kapazität einführen. 

Der von Samsung HBM4 verwendet Niederspannungs-Durchkontaktierungen und ein Stromverteilungsnetz wodurch die Energieeffizienz verbessert wird. Darüber hinaus weist  Vergleich zu HBM3E einen um 10 % geringeren und 30 % bessere Wärme ableitung auf. Samsung erwartet Jahr eine enorme Nachfrage nach seinen  das Unternehmen prognostiziert eine Verdreifachung  Umsatzes bis 2025. Um dieser Entwicklung werden, arbeitet Samsung an HBM4-Produktionskapazität.Die nächste Generation Speichers wird in der zweiten Jahreshälfte 2026 als Muster an Kunden ausgeliefert. Im nächsten Jahr werden versendet. Anstatt den üblichen Weg mit bewährten Designs  gehen, hat Samsung den Sprung gewagt und Fertigungs prozesse eingesetzt. 

Dank unserer Wettbewerbs fähigkeit und Designoptimierung sichern wir uns erhebliche und können so die steigenden Leistungsanforderungen Kunden erfüllen, wann immer sie Sang Joon Hwang, Executive Vice President und Speicher entwicklung bei Samsung Electronics.Anleger reagierten positiv auf Microns Nachricht stieg nach Bekanntgabe der frühen HBM 4 um fast zehn Prozent. Für alle anderen könnte die HBM4-Produktion jedoch Preiserhöhungen für schwächere Speicherprodukte bringe da Samsung und andere Hersteller ihre Produktionskapazitäten auf margenstarke Produkte AI Anwendungen umgestellt haben  einem Preisanstieg bei anderen Produkten geführt hat.