iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max und iPhone 18 Fold sollen 2026 mit 2 nm A20 Chipsatz auf den Markt kommen

iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max und iPhone 18 Fold sollen 2026 mit 2 nm A20 Chipsatz auf den Markt kommen. Die Chipsätze der iPhone 15 Pro und 16 Pro-Modelle von Apple nutzen  den 3 nm Herstellungs prozess von TSMC, und könnte  2026 ändern. Apple begann Verwendung des 3 nm, nachdem es für Chipsätze auf das , Pro-Branding umgestiegen. Der Wechsel brachte iPhone Nutzern mehrere Vorteile, darunter eine längere Akku laufzeit und Leistung. Apple auf einen energie effizienteren Chipsatz umsteigen wird, der weitere Leistungs vorteile bringen soll.Ein 9to5Mac-Bericht auf den Analysten Jeff Pu von GF Securities , Apple werde für A20 Chip der nächsten Generation auf den 2 nm Fertigungs prozess N2 von TSMC umsteigen. Der Prozessor soll 2026 mit dem iPhone 18 Pro, dem iPhone 18 Pro Max und dem iPhone 18 Fold, Apples erstem faltbaren Gerät, auf den Markt kommen.

Der A20 Chip wird nicht dank des 2 nm Prozesses leistungs stark sein. Apple soll  eine neue Chip Verpackungs technik namens WMCM verwenden. Das klingt technisch, aber hier ist eine einfache Erklärung.

Dank des neuen Herstellungs verfahrens wird der 2 nm Prozessor Apple A20 kleiner sein als Vorgänger. Obwohl es eine bessere Energieeffizienz bieten könnte, der Analyst dass Apple neues Wafer Level Multi Chip Module einführen wird, die verschiedenen Komponenten auf Waferebene selbst näher zusammen bringen wird.

Ein  Design, das den Bedarf an Substrat reduziert, bietet  eine bessere thermische Effizienz. Insgesamt führt dieses Design zu geringeren Stromv erbrauch, was angesichts der neuen Leistungs anforderungen für die Ausführung von Apple Intelligence unter iOS von Vorteil ist.
Der Analyst prognostiziert , dass die 2 nm Produktionslinie  der zweiten Generation von TSMC bis 2026 in Betrieb gehen und der Chiphersteller Kapazitäten für die Produktion weiterer Chips dieser Art im Jahr 2027 erhöhen wird. Apples aktuelles iPhone 16 Pro Modell nutzt den A18 Pro SoC. Es verfügt über  Hexa Core Architektur mit zwei großen Kernen, die mit 4,05 GHz getaktet sind, so eine 6 Kern GPU und 16 Kern Neural Engine, die AI Aufgaben ausführen soll.

Diese Änderung im Chipdesign könnte erhebliche Verbesserungen bei Geschwindigkeit, Effizienz und sogar beim Wärmemanagement bringen. Für den Alltagsnutzer könnte dies eine längere Akkulaufzeit, schnellere App-Starts und eine bessere Handhabung von KI-Funktionen bedeuten – und das alles ohne einen größeren Akku oder ein dickeres Telefon